Stencil Cxd9833gb 0,76mm Calor Direto Reballing Bga

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STENCIL CXD9833GB 0,76MM CALOR DIRETO BGA REBALLING


Stencil utilizado para reballing do chipset CXD9833GB. Pode ser aquecido, suporta calor.

Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C.

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